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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求

  据工研院IEKITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复苏脚步优于预期,再加上产能不足,也使今年上半年的销售成绩亮眼,然也因基期高,故预估第三季的年成长率与季成长率,均将较过去几季减弱。

  然IEK也强调,虽然产业成长力道将出现放缓,但晶圆代工与封测产能供不应求之情况,仍将持续,这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。

  就半导体次产业的表现而言,依IEK研究,由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹,第三、四季仍将是传统旺季,预估台湾IC设计业2010 年Q3产值可达1,375亿元,季成长15%,预期未来在PC、NB、LCDTV、手机等需求带动下,台湾IC设计业2010年总产值将达新台币 5,032亿元,年成长30.4%,增幅远超过2009年的2.9%.

  在IC制造业部分,由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水平,故预估Q3台湾IC制造业产值达2,290亿元,季成长仅5.2%,预期未来在终端3C产品的需求带动下,台湾IC制造业2010年产值将达8,698亿元,年成长仍有50.8%。

  在IC封测业部分,预估Q3封测业将进入传统旺季,但上半年基期已垫高,封装及测试业营收将仅分别较Q2成长5%及6.2%,预估2010年台湾IC封装及测试业产值分别达2,896亿和1,306亿元,年成长为45.1%和49.1%。

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